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第四条路线，是SiP系统级封装。SiP是消费电子、可穿戴设备、物联网、车载电子等碎片化场景的首选，核心满足“小体积、全功能、快落地”需求。通过将处理器、存储、传感器、射频等多类芯片整合进单一封装体，SiP实现完整系统功能，具备研发周期短、适配性强、集成度高的优势，是碎片化需求场景的高性价比方案。苹果iPhone、AirPods全系列大规模采用，国内车载、IoT厂商也依托SiP快速实现产品量产。
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从另一个角度来看，龙岗在“城市+AI”清单中推出多个医疗场景，如AI手术室器械识别、AI辅助诊断等。龙岗中心医院已开展无人机检验检疫样本配送，探索“低空+医疗”应用。
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